AI行业这几天热闹扎堆：OpenAI一口气端出GPT-6双模型并把API价格砍半，高通则在骁龙峰会上发布2nm旗舰芯片，让手机本地跑300亿参数大模型成为现实，云端与端侧的AI竞赛正在同时升温。
OpenAI发布GPT-6 Sol和Luna双模型，API价格大降50%。OpenAI一举推出两款新模型，API价格直接腰斩，开发者接入顶级模型的门槛进一步降低。价格战打到这个程度，中小模型厂商的生存空间正被快速挤压。原文链接
Anthropic紧随其后发布Claude Opus 5.5，运行成本直降40%。新模型性能媲美Fable 5.1，运行成本却比上代Opus 5低40%。头部厂商不约而同押注“降价换量”，AI推理成本正以肉眼可见的速度下探。原文链接
高通发布第六代骁龙8超级至尊版：2nm工艺，CPU行业首破5GHz。这款号称“全球最快移动CPU”的芯片CPU频率行业首次超过5GHz，GPU性能提升44%，升级封装方案后峰值性能输出更持久，小米18 Pro系列官宣全球首发。原文链接
手机端侧跑300亿参数大模型，预填充吞吐超330 Token/s。高通联合阶跃等为新一代芯片完成端侧适配，300亿参数AI模型可在手机上流畅运行，配合整合HBC架构带来的更快更省电推理，端侧智能体正从概念走向日常。原文链接
阿里千问平板Qwen Book现身骁龙峰会，定位原生AI智能体电脑。这款设备直接以“原生AI智能体电脑”为定位，预示着智能体不再只是手机上的附加功能，而是成为下一代计算设备的核心形态。原文链接
DeepSeek受邀出席联合国安理会，讲解AI安全风险。中国AI公司登上安理会讲台讨论AI安全，既是对其技术影响力的认可，也说明AI治理已经进入全球最高级别的议事日程。原文链接
高通CEO安蒙：智能体时代不是让AI替我们包办一切。他在峰会上强调，智能体的价值在于让技术变得更实用而非全面替代人类，这盆理性的冷水来得恰到好处。原文链接
后摩智能确认下一代端边AI芯片采用3D CIM存算一体架构。面向大模型端边推理场景，存算一体路线正成为国产AI芯片突破算力与功耗瓶颈的重要选项。原文链接
云端疯狂降价与端侧性能狂飙同时发生，AI正在从“能聊天的模型”变成无处不在的基础设施，真正的普及之战才刚刚打响。
